瓜分 200 亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展 FCBGA 封装

IT之家09-05

IT之家 9 月 5 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（9 月 5 日）发布博文，伴随着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在蓬勃发展。FCBGA 简介FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意为“倒装芯片球栅阵列封装”）是一种封装技术，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上。FCBGA 最早出现于 ...

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