台积电(TSM.US)盘前涨1.11%,报162.66美元。消息面上,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP 责任编辑:郭明煜
网页链接台积电(TSM.US)盘前涨1.11%,报162.66美元。消息面上,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP 责任编辑:郭明煜
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