21世纪经济报道见习记者 陈归辞 上海报道本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长,先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径,正被进一步推至半导体行业的前沿。台积电的CoWoS先进封装技术是当前AI及高性能芯片厂商的主流选择。英伟达的A100和H100、AMD的MI300等高端芯片均采用了该项技术。由于需求激增,CoWos产能自2023年起面临持续紧缺。台积电总裁魏哲家今年7月表示...
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