据台媒报道,台积电(TSM.US) 的最先进A16芯片已获苹果(AAPL.US) 及OpenA的预订,台积电预计将于2026年下半年开始量产。据悉,OpenAI原先希望与台积电合作兴建专用晶圆厂,不过在评估发展效益后决定搁置计划,因此改为与博通(AVGO.US) 及Marvell(MRVL.US) 等合作开发自家ASIC芯片,而博通及Marvell亦已预定台积电的A16芯片产能。(mn/...
网页链接据台媒报道,台积电(TSM.US) 的最先进A16芯片已获苹果(AAPL.US) 及OpenA的预订,台积电预计将于2026年下半年开始量产。据悉,OpenAI原先希望与台积电合作兴建专用晶圆厂,不过在评估发展效益后决定搁置计划,因此改为与博通(AVGO.US) 及Marvell(MRVL.US) 等合作开发自家ASIC芯片,而博通及Marvell亦已预定台积电的A16芯片产能。(mn/...
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