金吾财讯 | 华虹半导体(01347)公布截至2024年6月30日止六个月中期业绩。期内,母公司拥有人应占溢利3849.1万元(美元,下同),同比减少83.32%;每股基本盈利0.022美元,同比下降87.5%。期内,集团收入9.39亿元,同比下降25.65%,主要由于平均销售价格下降所致。上半年,毛利7670万美元,同比下跌78.9%,原因是平均销售价格、产能利用率下降及折旧成本增加。毛利率由29.9%下降至8.5%。公告称,期内,受惠于手机等消费类IC国产化和部分下游市场发展较旺,IC类工艺平台整体产品需求向好,各工艺平台出货量与营收环比均呈增长趋势。嵌入式╱独立式非易失性存储器(eNVM/StandaloneNVM)工艺平台继续保持研发与销售规模的快速发展,MCU和智能卡IC产品齐头并进。40纳米特色工艺平台开始小规模试生产,产品种类持续丰富。65/90纳米BCD平台业务发展顺利,终端需求旺盛,上半年出货量大幅增长。
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