这两天，搞嵌入式的都来深圳了

智东西08-29

作者 | 许丽思编辑 | 漠影科创南方8月28日报道，8月27日至8月29日，备受瞩目的“elexcon2024深圳国际电子展+嵌入式展+半导体展”（以下简称elexcon2024）于深圳福田会展中心举办。elexcon2024汇集了众多国内外展商，展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V等一系列热门技术与生态。参展企业有arm、易灵思、炬芯、匠芯创科技、飞凌嵌入式、立功...

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、AI+嵌入式产品升级持续加速近些年来，随着人工智能、自动驾驶、物联网等领域的迅猛发展，主控芯片和嵌入式处理器行业出现了新的增长点。但同时，边缘计算、机器人技术、智能传感器也对嵌入式处理器的实时性、可靠性提出了更高的要求，集成AI算法的处理器受市场追捧。在elexcon2024深圳国际电子展现场，一批主控芯片、嵌入式处理器公司带着新产品、新技术亮相。深圳易灵思展示了钛金系列产品 ——TJ375支持16路16Gbps 高速收发器，2路PCIE Gen4 x4，支持两路32bit – 3.7Gbps LPDDR4，4核RISC-V RV32 SoC@1GHz，2.5Gbps MIPI接口等，大幅提升了产品性能和集成度。相对于竞品，TJ375拥有更低的功耗、更快的外部DRAM读取速率、更小的封装尺寸以及业内最高性能的RISC-V。易灵思还展示了一个FPGA图像加速医疗内窥解决方案，这个方案是基于易灵思钛金16nm Ti60F225 FPGA，以实现全流程ISP+图像增强（500MHz主频）。FPGA进行图像加速的内窥采集设备，由易灵思官方合作伙伴——深圳奥唯思研发设计，已成功商用，有效解决了市场现有产品图像延迟大，ISP算法不灵活以及效果不理想等问题。广东赛昉科技展示了其全球首款量产的高性能RISC-V应用处理器——昉·惊鸿-7110的最新应用进展。该产品采用成熟的28nm工艺，搭载64位高性能四核RISC-V CPU，享有2MB的二级缓存，工作频率最高可达1.5GHz。支持Linux操作系统，具有高性能、低功耗、接口丰富、图像/视频处理能力强的特点。另外，赛昉科技的昉·星光 2高性能RISC-V单板计算机适配了Hailo-8(26 Tops) NPU加速模块，进一步增强了昉·星光 2在AI应用中的计算能力，能够高效执行深度学习推理任务，如物体识别、图像分割和姿态分析等，可为客户提供更高效、更智能的解决方案。敏硅微电子展出了其ME32F103和ME32G030系列微控制器。ME32F103系列采用Arm® Cortex® M3内核，频率最高达100 MHz，内嵌128 KB高速存储器和16 KB SRAM，适用于工业控制、医疗健康等。ME32G030系列采用ARM Cortex™ M0内核，频率最高达48 MHz，内嵌64 KB高速存储器和8 KB SRAM，适用于物联网和工业控制。智多晶微电子展示Seal5000 FPGA产品线新增两款器件以及相应的软件设计系统。采用28nm工艺，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。智多晶微电子还展示了其图像处理FPGA解决方案，该方案使用了两块智多晶的SA5T-100-D0-7F676CIFPGA芯片，通过serdes光纤传输技术，实现了两个板卡之间视频数据的高速、稳定传输，数据速率高达10.3Gbps。同时，该方案集成了DDR3硬核控制器，致据速率最高可达1600Mbps，实现了高效的数据缓存和管理，为图像处理提供了稳定的数据支持。并且提供丰富的图像处理相关IP核和解决方案，包括GAMMA校正、滤波、SOBEL算法等。进迭时空展示了其全球首款8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone™ K1。该芯片搭载了自研X60核，通过扩展16条AI指令，实现了AI技术的突破，支持所有主流AI大模型，广泛应用于语音模型、机器视觉等领域。进迭时空工作人员介绍，K1芯片在设计和生态上采取了开放策略，在兼容开源生态的前提下，提供TOPS级别的AI算力，加速边缘AI应用。这也使得着K1芯片可以避免低质量的重复开发，并充分利用开源资源的丰富性和灵活性，以较小的投入快速部署。飞凌嵌入式携数十款嵌入式主控产品及一系列行业解决方案亮相。聚焦人工智能、AIoT、充电桩、工商业储能、智慧交通、智慧医疗等前沿领域，飞凌嵌入式通过生动的展示和丰富的互动让现场观众深入了解嵌入式技术在各行业中的最新应用与解决方案。为了解决驾驶员在驾驶过程中的疲劳而引起的安全问题，飞凌嵌入式现场展示了DwS驾驶员疲劳监测方案，该方案能够对驾驶员的疲劳状态进行实时监控。方案利用FET-MX9352-C核心板的NPU算力（0.5TOPS），能够高效地训练和都医图像分类模型，实现各类图像的识别。该平台适用于需要轻度AI的使用场景，使低成本人工智能应用成为可能。飞凌嵌入式还演示了其AI图像识别方案。该方案利用FET3576-C核心板的NPU算力（6TOPS）进行图像分析处理，且该产品能够支持 INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32操作，支持双核协同工作或独立工作，支持多任务、多场景并行，支持深度学习框架：TensorFlow、Caffe、Tflite、Pytorch、Onnx NN、Android NN等深度赋能AI应用。二、紧跟汽车产业创新，车用芯片/元件推陈出新车用芯片，是汽车电动化、智能化发展的核心。近年来，新能源汽车的迅猛发展，也催生出了旺盛的车用芯片需求。微容科技，是国内销量最大的MLCC制造企业。在本次展会中，微容科技展出了多种不同规格MLCC产品：车规级MLCC，适用于全部汽车电子产品，包括智能座舱、智能驾驶等；高容量MLCC，覆盖01005-1210全尺寸，容量从0.47μF延伸到最高至220μF；高耐温MLCC，覆盖0603、0805、1111等尺寸，在超高温150℃及175℃环境下工作有更高的可靠性表现；高电压MLCC，具有高耐压，高可靠等特点。深圳茂睿芯科技展出了其Driver系列、INTERFACE系列以及POWER SWITCH系列产品。作为一家高性能模拟和混合信号集成电路设计、研发、销售和技术服务公司，具体来说，茂睿芯科技的产品是聚焦在光伏储能、充电柱、汽车电子、高端算力电源、工业电源和自动化以及PD快充等应用领域，主要客户中有长城、长安汽车、理想、比亚迪等企业，目前公司累计出货量达4亿余颗。广东高云半导体是一家从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA公司，主要提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。高云半导体展出了最新出的车规器件—GW5AT-LV60UG225A0。这是高云Arora V 系列集成高速SERDES FPGA 产品，采用22nm SRAM工艺，内部资源丰富，具有全新架构高性能 DSP 模块，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，集成4路 12.5Gbps SERDES，支持PCIe 3.0 硬核，支持高速 MIPI 硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款协议。该产品凭借其丰富的内部资源、高速的处理能力和低功耗，可应用于汽车智能座舱多屏异显、可视后视镜（CMS）系统、激光雷达、自动驾驶/辅助驾驶、汽车动力控制、域控等领域。深圳思尼克,作为海思系列全产品线授权分销商之一，其产品线主要提供芯片和综合解决方案。思尼克展出了Atlas 300I Duo推理卡，该产品融合“通用处理器、AI Core、编解码”于一体，提供AI推理、视频分析等功能，具有超强算力、超高能效、高性能视频分析等优势，可广泛应用于大模型以文生图、智慧城市、智慧交通等场景。珠海极海半导体继2023年推出G32A系列汽车通用平台首发产品G32A1445系列后，于上个月正式推出G32A1465系列全新汽车通用MCU，这一产品也在本次展会上亮相了。G32A1465采用40nm先进工艺制程，严格遵循车规级设计理念，具备高性能、高安全性、高可靠性等特性，可在-40℃~125℃的复杂工作温度范围下实现高效稳定运行。新系列产品搭载Arm® Cortex®-M4F先进内核，内建FPU浮点运算单元，最高工作主频112MHz@1.25DMIPS/MHz，满足实时响应计算和控制需求。作为升级迭代产品，G32A1465专为应用范围不断扩大的高运算要求而设计，集成丰富的通信接口和模拟外设以简化系统设计，旨在快速提升客户应用的实时控制处理性能、安全性与可靠性，以及更广泛的连接功能。三、AI飞速发展，呼唤更高性能存储芯片随着生成式AI的飞速发展，大语言模型参数量呈指数级增长。在AI多元应用场景中，数据的生成、处理分析与决策需在极短时间内完成，这对存储系统性能、容量和稳定性等提出了更高要求，elexcon2024也汇聚了一大批存储芯片的企业。来到康盈半导体的展区，中国风的场景搭建和穿着汉服的工作人员，使得展台风格颇具特色。康盈半导体是康佳集团旗下子公司，主要做嵌入式存储芯片、模组、移动存储产品的研发生产和销售。康盈半导体现场展示了一系列的B端和C端全品类存储产品线，还发布了三款全新产品：星河之芯小精灵eMMC，采用康盈自主研发的主控芯片，搭载先进的纠错引擎，保障eMMC嵌入式存储芯片的使用寿命与品质，能够让设备运行流畅。速影之芯小木星microSD ，采用自主研发的主控解决方案，支持DDR200模式，极速读写，还搭载了先进的S.M.A.R.T.功能。随存之芯小金刚，首创外观，铝合金材质，喷砂和阳极氧化处理，还具有磁性吸附功能，支持ProRes视频录制，实现随拍随存。时创意，是一家提供一站式存储解决方案和产品定制化服务的公司，产品主要有嵌入式存储芯片、DRAM内存模组、SSD固态硬盘和移动存储产品。除展出UFS3.1、LPDDR5、DDR5 UDIMM/SODIMM等存储芯片及模组系列代表性产品，时创意还首次展出了最新推出的SD7.0存储卡、SSP24 Pro移动固态硬盘等多款移动存储新品。《黑神话：悟空》开辟国产3A游戏先河，喻芯半导体也在现场用其F800E/F系列展示了一把悟空的“打怪”之路。工作人员熟练、流畅地操作着游戏，吸引力众多观众驻足观看。F800E/F作为消费级PCle SSD，容量在128GB到4TB，可以在0度到70度之间的环境下工作，并实现7000MB/s的顺序读取速度和6200MB/s的顺序写入速度。4K读速度IOPS达到1000K /OPS，4K写速度IOPS达到820K /OPS。为了满足极为苛刻的工业应用需求，深圳华芯星半导体研发出了具备高性能的嵌入式存储解决方案——PG品牌工规系列eMMC5.1，采用自主研发主控和Kioxia铠侠工规晶圆。无论是在极其极端的温度、震动异常频繁的环境，还是在需要长时间稳定持续工作的各类设备中，PG品牌工规系列eMMC5.1在性能、可靠性方面都表现得较为出色，能够适用于对性能、可靠性和耐久性有高要求的工业环境。深圳德明利展示了自研的TW2985存储主控芯片，该芯片支持 4K LDPC纠错技术，专为极端环境设计，保障数据安全，芯片支持高兼容性和多层纠错降低升级成本，适用于多种高端应用场景。深圳朗科科技展示其绝影NV7000固态硬盘，具备7200MB/s读速和6850MB/s写速，支持PS5扩展，采用鳍纹金属马甲以实现高效散热。结语：加速电子产业复苏，拥抱AI时代到来在elexcon2024的第一天，我们不仅看到了一系列热门技术和创新产品，更是感受到了一种融合、多元、活力的生态。AI的浪潮席卷而来，主控芯片、嵌入式处理器、存储、车规级芯片等领域也在这其中迎来全新的变革。未来，AI又会给电子产业带来怎样的变量，技术又会如何突破、产品又会如何创新？我们继续期待。","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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