中银国际证券股份有限公司苏凌瑶,茅珈恺近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《PCB需求进入复苏和成长周期,泛半导体领域持续开拓新兴市场》,本报告对芯碁微装给出买入评级,当前股价为54.43元。
芯碁微装(688630) 芯碁微装2024Q2营业收入和归母净利润同比快速增长。随着全球PCB需求进入复苏和成长周期,公司设备需求亦有望提升。公司在泛半导体领域积极开拓新兴市场。维持买入评级。 支撑评级的要点 芯碁微装2024Q2营业收入和归母净利润同比快速增长。芯碁微装2024H1营业收入4.49亿元,YoY+41%;毛利率41.9%,YoY-2.0pcts(按会计准则调整后的可比口径计算);归母净利润1.01亿元,YoY+39%。芯碁微装2024Q2营业收入2.51亿元,QoQ+27%,YoY+55%;毛利率40.3%,QoQ-3.5pcts;归母净利润0.61亿元,QoQ+53%,YoY+56%。 全球PCB需求进入复苏和成长周期。Prismark预计2023~2028年全球PCB市场规模有望从695亿美元增长至904亿美元。PCB市场的增长得益于:1)消费电子库存调整进入收尾阶段,PCB厂商稼动率有望回升;2)PCB产品向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB需求上升;3)AI应用驱动PCB产品更新迭代,进而带动PCB价值量上升;4)PCB产业向东南亚等地区转移,带动设备设备需求。 泛半导体领域持续开拓新兴市场。公司在泛半导体多领域取得进展:1)分辨率达4μm的MAS4在客户端验证顺利,新推测出的MAS6P拥有业内领先的二次成像技术,NEX30成为阻焊DI性能标杆;2)WLP和PLP板级封装设备的产能效率持续优化,以提高其在更高算力大面积芯片曝光环节的成品率;3)引线框架设备已经覆盖立德半导体、龙腾电子等客户;4)首台90nm掩模板制版设备已在客户端验证;5)屏幕传感器RTR设备已发往京东方,LCD曝光打码设备也即将出货;6)成功研制出WA8晶圆对准机和WB8晶圆键合机。 估值 预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。截至2024年8月23日收盘,芯碁微装总市值约72亿元,对应2024/2025/2026年PE分别为29.1/23.0/19.9倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,中银证券苏凌瑶研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为79.86%,其预测2024年度归属净利润为盈利2.46亿,根据现价换算的预测PE为29.11。
最新盈利预测明细如下:
该股最近90天内共有13家机构给出评级,买入评级8家,增持评级5家;过去90天内机构目标均价为94.68。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
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