8月20日,三菱电机宣布,公司已开发出一种用于下一代光纤通信的光收发器接收器芯片,计划于10月1日开始提供样品,并于2024年底实现量产。该接收器芯片的传输速度可达200Gbps,可应对生成人工智能(AI)广泛应用下不断增长的数据中心(DC)网络高速化和大容量化的需求。新开发的“800Gbps/1.6Tbps光纤通信用200Gbps pin-PD芯片”结合了背面入射光的结构与以凸透镜形式积聚光的...
网页链接8月20日,三菱电机宣布,公司已开发出一种用于下一代光纤通信的光收发器接收器芯片,计划于10月1日开始提供样品,并于2024年底实现量产。该接收器芯片的传输速度可达200Gbps,可应对生成人工智能(AI)广泛应用下不断增长的数据中心(DC)网络高速化和大容量化的需求。新开发的“800Gbps/1.6Tbps光纤通信用200Gbps pin-PD芯片”结合了背面入射光的结构与以凸透镜形式积聚光的...
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