德福科技获得实用新型专利授权：“一种后处理用于压干厚箔水分的调节装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种后处理用于压干厚箔水分的调节装置”，专利申请号为CN202322954885.6，授权日为2024年8月23日。

专利摘要：本实用新型涉及一种后处理用于压干厚箔水分的调节装置，其包括导辊上方设有的压辊，所述压辊的两侧上部对称地设有两个压片，每个所述压片的右端均与一个轴承底座的左端连接，每个所述轴承底座的上端均与一个压辊旋钮的下端连接，每个所述轴承底座的下端均与一根螺杆的上端螺纹连接，每个所述螺杆的下端均与支架连接。使用时，两侧的压辊旋钮、轴承底座、螺杆相互配合，可以上下升降并固定两侧的压片和压辊的高度，从而根据实际需要，把控压辊对下方导辊及铜箔的紧压程度，进而将铜箔箔面上的水分挤压干净。

今年以来德福科技新获得专利授权26个，较去年同期增加了85.71%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.4亿元，同比增26.95%。

数据来源：天眼查APP

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