8月22日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入。在本月初,华虹对外表示,无锡一期目前产能达9.45万片/月,几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后,目前已完成80%左右的工程,首台设备的移入会在8月底进行,生产线至年底可完成通线,明年一季度开始释放产能。目前所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备,例如40nm及55nm...
网页链接8月22日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入。在本月初,华虹对外表示,无锡一期目前产能达9.45万片/月,几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后,目前已完成80%左右的工程,首台设备的移入会在8月底进行,生产线至年底可完成通线,明年一季度开始释放产能。目前所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备,例如40nm及55nm...
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