【神工股份】是一家非常专业细分的半导体硬科技企业,涉及半导体零部件和半导体材料。因其产品的专业性,使得大部分投资者望而却步。中报近期已经披露,为节省读者的宝贵时间。我挑出一些要点加以强化,以免关键信息被冗长的半年报给淹没,希望能帮到各位投资者和关心产业发展的产业人士。要点如下:人工智能带动先进制程,有望成为下一轮半导体上行周期的先声存储芯片受到 HBM 等高价值产品的需求拉动,已经出现结构性变化,...
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