助力半导体设备关键零部件国产化自主可控先锋精科科创板IPO即将上会

每日经济新闻08-15 21:16

国内半导体设备精密零部件行业头部企业江苏先锋精密科技股份有限公司（以下简称“先锋精科”）正冲击科创板IPO。凭借十余年建立的五大核心技术平台，先锋精科在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上推动着国产化的自主可控进程，并直接服务于北方华创等半导体设备龙头企业。随着半导体行业进入发展上行期，我国半导体设备零部件领域也迎来了难得的发展机遇。2024年上半年，先锋精科扣非后归母净利润实现了同比超3倍的增幅。...

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MOCVD领域及12寸PECVD领域，先锋精科是该类设备关键工艺部件——匀气盘的核心供应商。再比如，在高端器件的设计及开发技术方面，加热器是半导体设备零部件中技术难度较高、工艺制造较为复杂且具备完整功能的高端器件之一，主要应用在薄膜沉积设备中。如今，先锋精科是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，并直接与国际厂商竞争。根据先锋精科对主要客户的了解及战略规划，未来3年先锋精科同类加热器在国内龙头半导体装备企业的市场占比预计可达40%。通过上述核心技术优势的建立，先锋精科获得了国家专精特新“小巨人”企业等荣誉。凭借系列具有专精特色的极具竞争力的产品，先锋精科在半导体设备厂商国产化浪潮中占据了重要地位，并在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上推动着国产化的自主可控进程。2024年上半年扣非后归母净利润同比大增超3倍事实上，先锋精科的成长，一定程度上是伴随着与国内头部半导体设备厂商的合作一起向前的，公司也因此获得了在技术和产品方面的突破和沉淀。先锋精科自设立时起即与行业头部企业北方华创和中微公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助客户的诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。同时，先锋精科还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。报告期内，先锋精科对北方华创和中微公司两家公司的销售额就占到了公司整体营收的6成左右。通过与半导体设备头部公司的合作，先锋精科取得了较高的产品市占率，也奠定了公司在行业内的地位。以2023年为例，先锋精科已量产销售的应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为7.77亿元，细分市场占比超过15%；先锋精科已量产销售的应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为11.20亿元，细分市场占比超过6%；先锋精科量产销售的工艺部件和结构部件金额为2.33亿元，估计该零部件市场占比为5%。在种类繁多、碎片化特征显著的半导体设备零部件行业，先锋精科这样的产品市占率已属领先企业的表现水准。值得一提的是，对半导体设备制造商来说，零部件供应需要保持高度一致性，因此客户黏性及壁垒较高，这为先锋精科未来的业绩增长带来了较大的确定性。招股书显示，2021年至2023年各年度，先锋精科的营业收入分别为4.24亿元、4.70亿元和5.58亿元，扣非后归母净利润分别为8362.26万元、9895.25万元和7978.54万元。2023年是全球半导体行业周期性调整的转折点，自2023年第三季度起，半导体行业重新步入上行周期，终端晶圆厂资本性开支复苏，这也体现在了先锋精科的业绩表现上。2024年上半年，先锋精科的营业收入和扣非后归母净利润分别达到5.48亿元和1.12亿元，分别同比大增147.04%和338.67%。也正是这样的业绩表现，给了先锋精科站在A股资本市场门口的勇气。先锋精科科创板IPO在2023年6月8日获得受理，当年7月5日即进入问询阶段，今年8月16日，先锋精科将迎来首发上会。而且，先锋精科是“科八条”落地之后的第二家科创板首发上会企业，此前第一家上会企业思看科技则已在8月2日成功过会。在去年以来A股IPO节奏放缓的背景下，先锋精科的IPO之路堪称顺利，这将激发企业对A股IPO市场的信心。我国半导体设备零部件行业迎多重发展机遇在我国，作为半导体设备国产化重要载体的零部件行业，如今正站在一个难得的历史发展节点上。一方面，在半导体产业国产替代加速的背景下，我国半导体相关产业正迎来发展契机，这也有助于我国半导体设备及零部件行业的技术水平提高和规模化快速发展。另一方面，5G/IoT/AI等高新技术的发展，为下游半导体消费产品带来新的增量需求，而随着半导体微缩制程要求提高，我国半导体设备及零部件的需求和价格也有望持续高涨。民生证券在今年8月发布的一篇研报认为，国内半导体设备及零部件资本开支将继续加大，行业有望继续保持增长。具体来看，根据SEMI数据，2023年全球半导体设备市场规模达1063亿美元，国内市场规模为366亿美元，占据了全球市场规模的34%，表明我国已成为全球半导体设备的重要市场。虽然短期内全球晶圆厂设备支出放缓，但SEMI预测在2024年开始复苏，预计同比增长17.5%，叠加我国晶圆制造厂逆势扩产，未来几年国内半导体设备及零部件市场将继续保持增长。上述报告同时显示，估计2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492亿美元，国内半导体设备零部件直接材料市场规模约164亿美元。在资本开支方面，SEMI预计全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出在2025年将首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年增长20%至1165亿美元，2026年将增长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。随着此次冲击A股，先锋精科有望更好地抓住半导体设备行业的历史性发展机遇，并为自身向上突破发展带来助力。招股书显示，此次先锋精科IPO拟募资5.87亿元，其中1.64亿元用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目，2.54亿元用于无锡先研设备模组生产与装配基地项目，0.75亿元用于无锡先研精密制造技术研发中心项目。按照先锋精科的说法，本次IPO募投项目通过扩大现有产品产能、探索新业务领域和加强研发投入，将进一步提高产品科技含量，提升柔性化生产能力，满足下游市场需求，提高公司盈利能力。通过进一步向模组装配产品、医疗装备零部件等领域拓展产品线，先锋精科也有望向“复杂模块供应商和零部件综合供应商”进行转变，拓展发展空间。文/小汶\n\n\n海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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