IT之家 8 月 6 日消息，NEO Semiconductor 当地时间本月 5 日发布了 3D X-AI 芯片技术，宣称该技术可实现目前 HBM 内存方案百倍的 AI 处理能力，同时功耗也可降低 99%。IT之家注意到，3D X-AI 可理解为两项技术的结合：其采用 3D DRAM 技术构建 HBM 内存的 DRAM Die，以实现更高容量；同时在 DRAM Die 中引入本地处理器，类似于...
网页链接IT之家 8 月 6 日消息，NEO Semiconductor 当地时间本月 5 日发布了 3D X-AI 芯片技术，宣称该技术可实现目前 HBM 内存方案百倍的 AI 处理能力，同时功耗也可降低 99%。IT之家注意到，3D X-AI 可理解为两项技术的结合：其采用 3D DRAM 技术构建 HBM 内存的 DRAM Die，以实现更高容量；同时在 DRAM Die 中引入本地处理器，类似于...
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