甬硅电子(688362.SH):通过实施Bumping掌握了RDL能力,目前Fan-out已经初步通线

格隆汇资讯08-02

格隆汇8月2日丨甬硅电子(688362.SH)在互动平台表示,公司自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进,在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势,并已初步形成“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。此外,公司通过实施Bumping掌握了RDL能力,目前...

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