投资者提问:公司招股书显示拥有最强大的PCB半导体基材,可以直接应用到元器件半导体光刻机里面,看了下应用端占总收入的占比还可以,希望平安电工做大做强半导体元器件,希望在不久的将来看到平安半导体,总市值突破2万亿。董秘回答(平安电工SZ001359):尊敬的投资者,您好!电子玻纤布通过与树脂融合制成的覆铜板作为印刷电路板(PCB)的专用基础材料,可制成印刷电路板,进而能够广泛地应用于智能手机、计算机...
网页链接投资者提问:公司招股书显示拥有最强大的PCB半导体基材,可以直接应用到元器件半导体光刻机里面,看了下应用端占总收入的占比还可以,希望平安电工做大做强半导体元器件,希望在不久的将来看到平安半导体,总市值突破2万亿。董秘回答(平安电工SZ001359):尊敬的投资者,您好!电子玻纤布通过与树脂融合制成的覆铜板作为印刷电路板(PCB)的专用基础材料,可制成印刷电路板,进而能够广泛地应用于智能手机、计算机...
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