黑芝麻智能今起招股，引入广汽集团、均胜电子为基石，预计8月8日挂牌上市

独角兽早知道07-31 14:45

黑芝麻智能(02533.HK)发布公告，公司拟全球发售股份3700万股，中国香港发售股份185万股，国际发售股份3515万股，另有15%超额配股权；2024年7月31日至8月5日招股，预期定价日为8月6日；发售价将为每股28.00-30.30港元，中金公司及华泰国际为联席保荐人；预期股份将于2024年8月8日开始在联交所主板买卖。黑芝麻智能已订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意(在若干条件...

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Arti本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。车规级计算SoC赋能智能汽车关键任务功能。基于SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入公司自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。公司设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。公司从专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC开始并将其商业化，并于近期推出武当系列跨域SoC，以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求，例如智能座舱及汽车网关，均在单一SoC上实现。作为二级SoC供应商，公司在自动驾驶价值链的中游营运，以基于SoC的捆绑式解决方案及基于算法的解决方案的形式提供自动驾驶产品及解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，公司是全球第三大供应商。随着自动驾驶系统日趋复杂，汽车OEM倾向策略性地采用及保持使用少数技术平台于不同产品线或品牌的同等自动驾驶等级的车型中，以提高效率并避免高昂的转换成本，令汽车OEM及一级供应商8与选定的二级自动驾驶SoC供应商建立长远固定的合作关系。根据弗若斯特沙利文的资料，目前，无论在中国还是全球，绝大部分乘用车的自动化水平不高于L2＋级，由于技术挑战、监管障碍、安全问题、成本高昂以及缺乏基础设施及公众接纳，预计在未来数年仍会如此。黑芝麻智能现阶段战略性地优先开发及商业化L2至L3级产品，因为公司深信产品的市场适应性是公司商业成功的关键。截至最后实际可行日期，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。公司于2022年开始批量生产华山A1000/A1000LSoC并交付超过25,000片，截至2023年12月31日，公司的旗舰A1000系列SoC的总出货量超过152,000片。公司于2023年4月发布武当系列跨域SoC，根据弗若斯特沙利文的资料，为行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。黑芝麻智能的客户群由截至2021年12月31日的45名增长至截至2023年12月31日的85名。截至最后实际可行日期，黑芝麻智能已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。于往绩记录期，公司录得显著增长。于2021年、2022年及2023年，黑芝麻智能的收入分别为人民币（下同）6050万元、1.65亿元及3.12亿元。随着公司大规模量产公司的SoC和的持续迭代升级公司的解决方案，公司预期抓住广阔的市场机会以在可见未来实现强劲增长。于往绩记录期，黑芝麻智能从事自动驾驶产品及解决方案以及智能影像解决方案的销售，全部均为上市规则第十八C章项下定义的指定特专科技产品。公司已就自动驾驶产品及解决方案以及智能影像解决方案采用基于交易的模式。公司主要专注设计、开发及执行智能汽车SoC技术，以及提供不同汽车自动驾驶等级的自动驾驶解决方案。公司不会以独立硬件方式提供SoC，但会将SoC与其他硬件、软件、全面的技术支援及服务集成，包括MCU、基础软件、中间件、算法及工具包等，作为捆绑解决方案一同呈现予客户。黑芝麻智能专注于开发车规级SoC，针对L3及以上，公司正在开发设计算力为250+TOPS的A2000，根据弗若斯特沙利文的资料，是世界上性能最高的车规级SoC之一。设计算力250+TOPS的SoC获多家汽车OEM的正面反馈，公司相信能够透过推出A2000抓住市场先机。公司于2020年开始提供自动驾驶解决方案，根据弗若斯特沙利文的资料，是在中国最早通过销售自动驾驶解决方案产生收入的企业之一。黑芝麻智能致力于加快自动驾驶产品及解决方案的商业化，为自动驾驶价值链作出贡献。根据弗若斯特沙利文的资料，公司于2020年开始提供自动驾驶解决方案，是中国同业中最早从有关业务获得收入的企业之一。黑芝麻智能的研发团队由具有深厚行业专业知识的专业人才组成，专注于开发及商业化公司的产品和解决方案，帮助维持公司的技术优势及市场竞争力。公司的核心研发团队成员均拥有超过15年的工程经验，具备国内或海外的知名科技公司工作经验，如博世、豪威科技、高通及中兴。截至2023年12月31日，公司的研发团队由950名成员组成，其中58.0%拥有硕士学位或以上学历。截至同日，公司的研发团队占雇员总人数的86.7%。公司分别于2021年、2022年及2023年分别产生5.95亿元、7.64亿元及13.63亿元的研发开支，分别占公司相关年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。黑芝麻智能经营所在的车规级SoC及解决方案行业竞争十分激烈。根据弗若斯特沙利文的资料，全球车规级SoC市场预计将由2022年的428亿元增长至2028年的1,792亿元，期内复合年增长率为27.0%。根据同一资料来源，基于SoC的智能道路解决方案的全球市场规模预计于2026年将达到约148亿元，于2030年将进一步达到392亿元。黑芝麻智能的毛利由2021年的2190万元增加至2022年的4860万元，并进一步增加至2023年的7710万元。公司的自动驾驶产品及解决方案的毛利率由2021年的18.6%增加至2022年的24.2%，主要归因于公司因应客户更复杂的需求为解决方案定价、解决方案组合的调整及公司自有SoC的量产及交付。同时，基于SoC的解决方案的毛利率呈下降趋势，由2021年的83.1%下降至2022年的32.7%，主要是由于公司的销售逐渐从针对早期客户的原型转变为针对大型客户群的量产解决方案，从而引致基于SoC的解决方案的价格范围发生变化。作为国内为数不多的芯片供应商，黑芝麻智能虽是后起之秀，但也历经多轮融资。其投资者包括：小米长江产业基金、上汽集团、蔚来资本、联想创投、博原资本、招商局创投、SK中国、北极光创投、芯动能投资、东风资产、武岳峰科创、兴业银行、广发信德、汉能投资、一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金、闻泰科技、FutureX Capital天际资本、元禾璞华、临芯投资、富赛汽车、珂玺资本、君海创芯、风和投资、达泰资本等。黑芝麻智能本次香港IPO募资金额约80.0%将用于未来五年的研发，具体来看约30.0%用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队；约25.0%用于开发及升级公司的智能汽车软件平台；约20.0%用于为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件；约5.0%用于开发自动驾驶解决方案，例如下一代V2X边缘计算解决方案及下一代商用车主动安全系统Patronus。约10.0%用于提高公司的商业化能力；约10.0%用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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