甬硅电子(688362)：全方位布局先进封装一站式交付彰显实力

甬兴证券有限公司07-30

核心观点AI 提升先进封装需求，公司基础扎实实力雄厚。我们认为，随着算力芯片需求攀升，在当前先进制程推进较为缓慢的情况下，先进封装地位日益增显。我们认为，从技术储备上来看，甬硅电子已为后续研发2.5/3D 封装技术奠定扎实基础。2023 年，甬硅电子在大颗FCBGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线）领域取得突破，具体来看：1）在倒装芯片领域，公司具备高精度倒装贴装技术并成功研发了细间距倒装...

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