核心观点AI 提升先进封装需求,公司基础扎实实力雄厚。我们认为,随着算力芯片需求攀升,在当前先进制程推进较为缓慢的情况下,先进封装地位日益增显。我们认为,从技术储备上来看,甬硅电子已为后续研发2.5/3D 封装技术奠定扎实基础。2023 年,甬硅电子在大颗FCBGA、Bumping(凸块)及RDL(重布线)领域取得突破,具体来看:1)在倒装芯片领域,公司具备高精度倒装贴装技术并成功研发了细间距倒装...
网页链接核心观点AI 提升先进封装需求,公司基础扎实实力雄厚。我们认为,随着算力芯片需求攀升,在当前先进制程推进较为缓慢的情况下,先进封装地位日益增显。我们认为,从技术储备上来看,甬硅电子已为后续研发2.5/3D 封装技术奠定扎实基础。2023 年,甬硅电子在大颗FCBGA、Bumping(凸块)及RDL(重布线)领域取得突破,具体来看:1)在倒装芯片领域,公司具备高精度倒装贴装技术并成功研发了细间距倒装...
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