黑芝麻智能今起招股：将成“智能汽车AI芯片第一股”，广汽、均胜电子为基石

IPO早知道07-31 10:32

按2023年车规级高算力SoC出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大供应商。本文为IPO早知道原创作者｜Stone Jin微信公众号｜ipozaozhidao据IPO早知道消息，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）于今日开启招股（7月31日）、至8月5日结束，并计划于2024年8月8日正式以“2533”为股票代码在港交所主板挂牌上市。这意味着，黑芝麻智能即将成为第二家以18C章程登陆...

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TOPS的A2000。根据弗若斯特沙利文的资料，这是世界上性能最高的车规级SoC之一。事实上，黑芝麻智能于2023年4月发布的武当系列跨域SoC就已是行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。根据黑芝麻智能的规划，武当C1200系列将于今年开始产生收入；而A2000系列则预计于2025年开始产生收入并将于2026年量产。另根据弗若斯特沙利文的资料，黑芝麻智能于2020年开始提供自动驾驶解决方案，是中国同业中最早从有关业务获得收入的企业之一。反映在商业化成果上——黑芝麻智能的客户群已从截至2021年12月31日的45名增长至截至2023年12月31日的85名。截至2024年7月22日，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等超过49名汽车OEM及一级供应商合作。截至同日，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。财务数据方面。2021年至2023年，黑芝麻智能的营收分别为0.61亿元、1.65亿元和3.12亿元。今年第一季度，黑芝麻智能的营收为0.28亿元。值得注意的是，随着黑芝麻智能的自动驾驶算法集成在基于SoC的解决方案中，并在商业化量产过程中得到了完善和验证，使客户能够根据其需求选择硬件组件较少的解决方案，黑芝麻智能今年第一季度的毛利同比增长超206%，毛利率则大幅提升至60.9%，这在一定程度上亦表明了黑芝麻智能在商业化进程中不断取得突破。当然，作为一家以18C章程寻求上市的企业，黑芝麻智能持续研发高投入——截至2024年3月31日，黑芝麻智能的研发团队由908名成员组成，研发团队占员工总数的比例86.3%。2021年至2023年、以及今年一季度，黑芝麻智能的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元、以及3.39亿元，分别占同期总收入的984.0%、461.8%、436.2%以及1235.3%。同时，截至2024年7月22日，黑芝麻智能在中国有58项注册专利并在美国有75项注册专利，在中国有120项专利申请并在美国有43项专利申请。截至同日，黑芝麻智能在中国有两项集成电路布图设计注册、102项软件版权、在美国有两项软件版权以及在全球有176项注册商标。根据弗若斯特沙利文的资料，预计全球及中国车规级SoC市场规模于2024年分别增加36.5%及42.6%，且预计中国及全球高算力SoC出货量将于未来数年大幅增加。在即将正式成为“智能汽车AI芯片第一股”后，深厚的技术储备及阶段性的商业化成果或将进一步帮助黑芝麻智能在这一增量空间颇为可观的市场空间中占据更大的份额。本文由公众号IPO早知道（ID：ipozaozhidao）原创撰写，如需转载请联系C叔↓↓↓锅圈｜十月稻田｜优必选｜货拉拉节卡机器人｜爱科百发｜艾柯医疗｜北芯知行科技｜一脉阳光｜瑞浦兰钧｜科伦博泰","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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