证券之星消息,大港股份(002077)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:你好,请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗?
大港股份董秘:公司在集成电路业务方面主要从事晶圆测试和芯片测试,谢谢关注。
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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投资者:你好,请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗?
大港股份董秘:公司在集成电路业务方面主要从事晶圆测试和芯片测试,谢谢关注。
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