凯格精机：截至2024年7月19日公司股东户数为12,747户

证券之星消息，凯格精机(301338)07月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问截止7月10号公司股东人数多少?谢谢！

凯格精机董秘：您好！截至2024年7月19日公司股东户数为12,747户，感谢您的关注！

投资者：请问，截至2024年七月 10日公司的股东总数是多少？谢谢

凯格精机董秘：您好！截至2024年7月19日公司股东户数为12,747户，感谢您的关注！

投资者：董秘你好：请问公司半导体封装业务具体有那些，还有去年封装业务增加2.6倍，今年还会增加吗？

凯格精机董秘：您好！公司的业绩情况敬请关注后续披露的定期报告。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，请问公司的产品是国产替代吗？具体有哪些？

凯格精机董秘：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。感谢您的关注！

投资者：请问截止7月19号收盘公司在册股东人数多少?谢谢！

凯格精机董秘：您好！截至2024年7月19日公司股东户数为12,747户，感谢您的关注！

投资者：请问，截至2024年七月 19日公司的股东总数是多少？谢谢

凯格精机董秘：您好！截至2024年7月19日公司股东户数为12,747户，感谢您的关注！

投资者：董秘您好！请问贵公司已经上市的半导体设备有哪些？有哪些半导体封装技术？

凯格精机董秘：您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注！

投资者：公司第二季度业绩是不是又很差？到现在都没有业绩预告？

凯格精机董秘：您好！公司严格按照相关规定履行信息披露义务，上半年业绩敬请关注公司后续披露的《2024年半年度报告》，感谢您的关注！

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