投资要点事件:微导纳米在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA2024)”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D 和3D 先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计,能够在50~200°C 的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。公司发布的自研设备包括低温PECVD、PEALD、ALD 等:(1)iTronixLTP 系列...
网页链接投资要点事件:微导纳米在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA2024)”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D 和3D 先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计,能够在50~200°C 的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。公司发布的自研设备包括低温PECVD、PEALD、ALD 等:(1)iTronixLTP 系列...
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