大立科技获得实用新型专利授权：“一种半导体激光器散热装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示大立科技（002214）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体激光器散热装置”，专利申请号为CN202323347728.5，授权日为2024年7月19日。

专利摘要：本实用新型涉及一种半导体激光器散热装置，属于激光器散热技术领域，解决了现有技术中激光器无法在较宽温度范围工作的问题。本实用新型提供一种半导体激光散热装置，包括散热器、相变材料、加热膜和风扇；散热器安装于半导体激光器下部，与半导体激光器散热面紧密贴合；散热器设置有密封圈槽和密封圈，密封圈嵌入密封圈槽内，用于与半导体激光器散热面密封；散热器设置有翅片，翅片边缘设置有翅片开口；相变材料设置于密封圈槽内，用于降低热阻；加热膜缠绕于翅片开口，用于较低温度时加热；风扇安装于翅片下部。本实用新型能实现高温时加快散热、低温时加热，使激光器可以在宽温度范围工作，提高激光器工作效率。

今年以来大立科技新获得专利授权12个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.98亿元，同比增4.29%。

数据来源：企查查

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