芯丰精密公布A轮融资，投资方为中信建投资本、华业天成资本等

证券之星消息，根据天眼查APP于7月14日公布的信息整理，宁波芯丰精密科技有限公司公布A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中信建投资本，华业天成资本，亦庄国际科技创新私募基金，同创普润资本。

宁波芯丰精密科技有限公司的历史融资如下：

宁波芯丰精密科技有限公司是一家半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发商。12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。这一重大突破性成果标志着中国半导体设备制造跨上新的台阶，也为全球半导体产业发展注入了新的动力。

数据来源：天眼查APP

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