中银国际证券股份有限公司苏凌瑶,茅珈恺近期对新莱应材进行研究并发布了研究报告《半导体业务显著增长，食品业务逆势保持稳定》，本报告对新莱应材给出增持评级，当前股价为19.38元。
新莱应材(300260) 新莱应材预告2024H1扣非归母净利润中值1.23亿元，YoY+13%。半导体业务显著增长，食品业务保持稳定。维持增持评级。 支撑评级的要点 盈利能力稳中向好。新莱应材预告2024H1扣非归母净利润约1.09~1.36亿元，中值约1.23亿元，YoY+13%。按中值计算，新莱应材2024Q2扣非归母净利润约0.63亿元，QoQ+5%，YoY+11%。 半导体业务增长显著，毛利率小幅承压。2024H1半导体市场需求回暖，带动订单逐步向好。公司前期固定资产投入带来的折旧增加，致使半导体毛利率同比有所下滑。公司将坚定深入布局半导体业务，持续加大在半导体领域的研发和销售投入。 食品业务逆势保持稳定。受消费降级影响，食品行业客户需求减少，但是新莱应材产品在国内市占率不断提升，公司食品业务同比基本持平，整体显示出韧性。 海外限制背景下，国产替代加速。根据观察者网援引《金融时报》报道2024年上半年，美国继续施压荷兰、日本、韩国等盟友进一步收紧对华出口芯片技术和工具的限制，包括禁止工程师为中国先进半导体工厂维修设备。根据金融界报道，2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元。根据一期、二期投资节奏和当前半导体产业链的发展现状，大基金三期可能会投向自主可控程度相对薄弱的环节，并加大对核心技术、材料、零部件等领域的支持力度我们认为半导体设备零部件有望成为大基金三期扶持的环节之一。 估值 因为2024H1半导体市场需求回暖，公司订单亦逐步向好，我们小幅上调公司半导体业务增长预期。因为消费降级致使公司食品业务客户需求减少，我们小幅下调公司食品业务增长预期。 预计新莱应材2024/2025/2026年EPS分别为0.80/1.15/1.46元。截至2024年7月15日收盘，新莱应材总市值约79亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为24.2/16.8/13.2倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 下游需求复苏不及预期。产品进度不及预期。市场竞争格局恶化。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，中信建投证券吕娟研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为68.38%，其预测2024年度归属净利润为盈利3.91亿，根据现价换算的预测PE为20.19。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级4家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为31.58。
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