金吾财讯 | 据媒体报道,台积电(TSM)即将在本周开始2纳米工艺技术的试生产,而苹果(AAPL)已经确定将在2025年首批获得这一先进制程的产能。此外,台积电的下一代3D集成封装技术SoIC(System on Integrated Chip)也计划在M5芯片中应用,并计划启动量产。预计到2026年,SoIC的产能将实现数倍的增长。
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