微导纳米(688147.SH)发布先进封装低温薄膜应用解决方案

智通财经07-16

智通财经APP讯，微导纳米(688147.SH)发布公告，近期公司在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA2024)”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。

据悉，公司在半导体领域已推出包括iTomic系列原子层沉积系统、iTomic MW系列批量式原子层沉积系统、iTomic PE系列等离子体增强原子层沉积系统、iTronix系列化学气相沉积系统等系列产品，现有产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示(硅基OLED)中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖

同时，公司瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向，持续丰富产品矩阵，为客户提供最先进的、集成化的真空技术工艺解决方案，打通国内先进半导体下一代技术迭代的需求。目前，2.5D和3D封装技术正以其高集成度和优越性能，成为推动电子器件微型化和性能提升的重要手段。

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