证券之星消息,2024年7月11日艾森股份(688720)发布公告称华泰证券、东北证券、申万菱信基金、炬诚资产于2024年7月11日调研我司。具体内容如下:问:请先进封装和晶圆制造领域市场规模如何?答:根据中国电子材料行业协会(CEMI)统计数据,2023 年中国集成电路后道封装(含传统封装与先进封装)用湿化学品市场规模 14.0 亿元,随着晶圆制造工艺的不断提升,对与之配套的封测技术同步要求提高...
网页链接证券之星消息,2024年7月11日艾森股份(688720)发布公告称华泰证券、东北证券、申万菱信基金、炬诚资产于2024年7月11日调研我司。具体内容如下:问:请先进封装和晶圆制造领域市场规模如何?答:根据中国电子材料行业协会(CEMI)统计数据,2023 年中国集成电路后道封装(含传统封装与先进封装)用湿化学品市场规模 14.0 亿元,随着晶圆制造工艺的不断提升,对与之配套的封测技术同步要求提高...
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