迈为股份：公司位于珠海的半导体产业园建设正有条不紊的进行中，一期工程预计年底前投入使用

证券之星消息，迈为股份(300751)07月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵司封装设备已公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，请问HBM封装设备用到混合键合设备是否可以使用？

迈为股份董秘：投资者您好，感谢您对公司的关注!公司已成功开发了全自动混合键合设备，可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺，公司正在与意向客户打样中。

投资者：董秘你好，迈为公司在珠海的半导体产业园投产了嘛？什么时候投产的？当下是否能接到充足的半导体高端装备的订单？公司涉足到半导体行业，拥有那些核心技术或者说公司在该行业有那些核心竞争力？谢谢。

迈为股份董秘：投资者您好，公司位于珠海的半导体产业园建设正有条不紊的进行中，一期工程预计年底前投入使用。公司在半导体封装多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部企业，实现稳定量产；通过持续不断地突破与创新，公司成功开发了国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备，已开启客户端产品验证。2024年，公司新推出全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款产品，将逐步推向市场。

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