气派科技:7月10日接受机构调研,天风证券、海金投资等多家机构参与

证券之星07-12

证券之星消息,2024年7月12日气派科技(688216)发布公告称公司于2024年7月10日接受机构调研,天风证券李泓依、海金投资蔡荣转、上海云汉颜孝坤、上海天猊焦玉帆、永赢基金胡亚新、青岛幂加和私募基金赖思旭、安信基金吴俊桥、广东正圆投资张萍、中银国际证券张岩松、上海季胜投资刘青林、金信基金曾艳、汇正资产顾元中、国融基金贾雨璇、信达澳亚基金郭敏、前海登程资产于骏晨、杭州干璐投资吴晓、海南兴高基金涂敏、华富基金薛辉蓉、晨燕资产腾兆杰、凯石基金陈晓晨、博时基金谢泽林、中信建投刘泊宁、九泰基金赵万隆、兴合基金候吉冉、承珞投资马行川、中庚基金殷乐参与。

具体内容如下:

问:请公司目前的稼动率情况如何?

答:整体上半年产能利用率相对来说比较理想,全天运行计算稼动率在75%左右,公司持续根据实际运营情况调整产能配置。从公司产品结构上看,不同产品的稼动率情况有差异,部分产品来料大于公司产能,产能配置不足;小部分产品来料无法满足产能配置。

2、请简单介绍下行业以及公司的价格变动情况?近几年整个封装测试行业需求增加以及技术的成熟,导致行业内竞争激烈,在2022年、2023年去库存和产业下行周期的双重叠加下,各个企业持续采取降价措施抢占市场份额,公司也给予一定的产品折扣。直到去年第三季度市场上出现部分中小封测企业价格上调的行为,今年,头部企业有恢复价格的迹象,因此,行业的价格趋势已有所稳定。3、请问下半年会有涨价的趋势吗?近年来由于集成电路行业的终端需求的逐步提高,对应集成电路的封装测试的需求同步提高,为了满足市场需求行业内各个企业充分发挥自身优势为市场提供优质的产品,在此背景下行业的技术越来越成熟、产品质量与交期等要素越来越能满足市场日益增长的需求,市场的成本价格也随着技术成熟以及管理优化而减少,基于以上的市场趋势,封装价格也是一个持续下降的态势。公司致力于为客户、终端客户提供高质产品,在夯实传统封装的同时,重点扩展QFN、DFN等先进封装,在先进封装上进行研发、生产,在质量、交期等方面充分满足客户以及市场要求的产品,是否涨价将根据市场情况决定。4、请问公司产品的终端应用分类中市场景气度较高的产品有哪些?公司主营业务为集成电路的封装测试,据公司了解大部分产品应用在消费电子产品上,目前景气度较高的主要是电源控制类芯片和存储类芯片。5、请问原材料的涨价对公司毛利率的影响情况如何?公司成本方面原材料的占比大约在30%,原材料的涨价对公司会造成一定的影响,但影响较小,公司在成本管理方面上持续采取了降本增效等措施,因此,原材料涨价对公司不会造成实质性的影响。6、请问公司主要的技术优势是什么?公司在传统封测上的毛利率有较大的优势,由于公司在传统封装上的自主创新较大程度的提高了公司的生产效率。未来公司持续在先进封装中突出自身的自主创新优势,提高生产效率、节约生产成本,铸就自身的核心竞争力,同时优化产品结构、客户结构调整,从提高公司品质、交期等各个方面,赢得客户的认可。7、请问公司功率器件方面有涨价规划吗?目前公司功率器件处于起步、市场拓展阶段,价格方面主要是由市场决定的,公司在可控制的范围内从质量、交期等方面进行内在提升,以满足客户需求,公司将根据市场价格适时的作价格调整。

气派科技(688216)主营业务:集成电路的封装、测试业务。

气派科技2024年一季报显示,公司主营收入1.24亿元,同比上升28.83%;归母净利润-2110.6万元,同比上升37.24%;扣非净利润-2425.38万元,同比上升37.44%;负债率60.47%,投资收益-23.77万元,财务费用241.12万元,毛利率-3.93%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1389.6万,融资余额增加;融券净流出8.58万,融券余额减少。

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