AI赛道，半导体存储厂商“各显神通

华尔街见闻07-09

当前，在半导体存储芯片领域，人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。当地时间7月5日，韩国半导体厂商三星电子公布第二季度初步财报。数据显示，三星电子上季营业获利大幅增长，远超市场预期。依据K-IFRS的综合收益估计，三星电子预计，其二季度合并营收为74万亿韩元，较去年同期增长23%，营业利润将达10.4万亿韩元，较去年同期的6700亿韩元激增近15倍，大幅超越市场预期的8.8...

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Young-soo负责领导，将专注于下一代HBM4产品以及HBM3和HBM3E产品的研发。此外，为巩固地位，三星电子还重组了先进封装团队和设备技术实验室，以提高整体技术竞争力。\n至于美光，其正在全球多个生产基地扩建（或计划扩建）HBM产线，目标是在2025年将全球HBM市场份额扩大至20%-25%。\nHBM比重提升，预估Q3 DRAM价格将续涨8~13%\n从三星、SK海力士、以及美光三大厂商的新厂规划来看，三星现有厂房2024年底产能大致满载，新厂房P4L规划于2025年完工，同时Line15厂区将进行制程转换，由1Ynm转换至1beta nm以上。SK海力士除了M16明年产能预计扩大，M15X同样亦规划于2025年完工，并于明年底量产。美光台湾地区厂区将于明年恢复至满载，后续产能扩张将以美国厂为主，Boise厂区预期于2025年完工并陆续移机，并计划于2026年量产。\n全球市场研究机构TrendForce集邦咨询在5月21日发布的研报中表示，尽管三大原厂的新厂将于2025年完工，但部分厂房后续的量产时程尚未有明确规划，需依赖2024年的获利，才得以持续扩大采购机台，这也进一步推动三大原厂坚守存储器价格今年涨势。\n\n进入第三季，集邦咨询6月底发布的最新研报认为，由于通用型服务器(General Server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，预计第三季DRAM均价将持续上扬，DRAM价格涨幅达8~13%。\n本文作者：刘静，来源：全球半导体观察，原文标题：《AI赛道，半导体存储厂商“各显神通”》风险提示及免责条款\n\n            市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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