联特科技：公司暂未研发您提到的相关技术

证券之星消息，联特科技(301205)07月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问联特科技是否具备“扇出面板级封装（FOPLP）”相关技术，以及可商业应用的产品？若无，公司是否考虑研发？若有，产品是否已达到可量产的阶段？？谢谢！

联特科技董秘：尊敬的投资者您好，公司暂未研发您提到的相关技术。感谢您的关注！

投资者：董秘您好,请问:1公司是否进入英伟达供应商?2.公司800G光模块在市场是否具有竞争力?3.公司1.6T研发进展如何?

联特科技董秘：尊敬的投资者您好，公司1.6T光模块处于研发阶段。感谢您的关注！

投资者：请问联特前十名股东是否有参于转融通业务？若有，总体规模大约是多少？？针对贵司今年的市值表现可有相关举措加以维护？谢谢

联特科技董秘：尊敬的投资者您好，公司根据相关法规于定期报告中披露“持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况”，具体详见公司2024年第一季度报告，感谢您的关注！

投资者：目前公司高利润的400g光模块销售情况怎样？马来西亚工厂主要生产什么型号的光模块？销售情况怎样？

联特科技董秘：尊敬的投资者您好，公司400G光模块产品已形成大批量交付，马来西亚工厂也已经开始批量交付400G产品，感谢您的关注！

投资者：公司光模块销售国内外各占多少？高利润的400g和800g光模块在公司整个光模块营收中占比各是多少？马来西亚工厂是否已经量产出货？且400g的光模块在马来西亚厂的产销占比各是多少？

联特科技董秘：尊敬的投资者您好，根据公司披露的2023年年度报告，公司境外业务占比79.85%，马来西亚工厂已经开始批量出货400G产品，感谢您的关注！

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