复旦大学研发半导体性光刻胶，全画幅尺寸芯片集成，2700万个有机晶体管并互连

IT之家07-08

IT之家 7 月 8 日消息，IT之家从复旦大学高分子科学系获悉，该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连，集成度达到特大规模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。 ▲ （a）光刻胶组成；（b）光刻胶聚集态结构；（c）在不同衬底上加工的有机晶体管阵列；（d）有机晶体管阵列...

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