AI普及,GPU、高频宽记忆体(HBM)需求夯,日本半导体制造装置协会(SEAJ)上修日本制半导体(芯片)设备销售额预估,2024年度将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录,且预估2026年度销售额将进一步冲破5兆日圆。日经新闻5日报导,SEAJ公布预估报告指出,2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次( 2024年1...
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