大立科技获得实用新型专利授权：“真空封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示大立科技（002214）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“真空封装结构”，专利申请号为CN202322510750.0，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本实用新型提供了一种真空封装结构。真空封装结构包括：衬底；导电基座，导电基座设置在衬底表面；第一吸气剂层，第一吸气剂层设置于导电基座表面；微桥结构，微桥结构支撑设置于第一吸气剂层的表面；第二吸气剂层，第二吸气剂层设置于导电基座表面，且位于第一吸气剂层与微桥结构围合的空间内。本实用新型无需在元器件封装管壳上焊接吸气剂柱或吸气剂片，无需在盖板上为吸气剂提供额外空间，在减小元器件封装尺寸，降低器件成本的情况下，增大了吸气剂的暴露面积，提高了元器件的真空度；且能够通过电激活或热激活方式对第一吸气剂层及第二吸气剂层进行多次激活，增加第一吸气剂层及第二吸气剂层的寿命。

今年以来大立科技新获得专利授权10个，较去年同期增加了11.11%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.98亿元，同比增4.29%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。