利扬芯片：发行可转债520.00万张，总额为人民币52,000.00万元，目的为提升市场占有率与品牌影响力

金融界07-01

利扬芯片披露投资者关系活动记录表显示，本次发行的可转债向发行人在股权登记日（2024年7月1日，T-1日）收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的原股东优先配售。本次可转债的发行数量为52.00万手（520.00万张），总额为人民币52,000.00万元。发行结束后，公司将尽快申请本次向不特定对象发行的可转换公司债券在上海证券交易所上市。本次发行的证券为可转换为本公司A股股票的可...

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