消息称英特尔将为下代平台提供可选RL-ILM，可解决CPU顶盖弯曲

IT之家07-04

IT之家 7 月 4 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 表示，英特尔将在用于 Arrow Lake-S 处理器的 LGA1851 平台上提供可选的低压力 ILM（独立压接装置，俗称“扣具”）。英特尔在目前的 LGA1700 平台上使用的 ILM 压力较大，长期使用后会导致 CPU IHS（集成式散热器，俗称“顶盖”）出现一定弯曲，影响散热器贴合，进而降低散热效果。▲...

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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2448846971?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2024-07-04 09:27","share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","id":"2448846971","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"消息称英特尔将为下代平台提供可选RL-ILM，可解决CPU顶盖弯曲","media":"IT之家","content":"<div>\n<p>IT之家 7 月 4 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 表示，英特尔将在用于 Arrow Lake-S 处理器的 LGA1851 平台上提供可选的低压力 ILM（独立压接装置，俗称“扣具”）。英特尔在目前的 LGA1700 平台上使用的 ILM 压力较大，长期使用后会导致 CPU IHS（集成式散热器，俗称“顶盖”）出现一定弯曲，影响散热器贴合，进而降低散热效果。▲...</p>\n\n<a href=\"https://tech.ifeng.com/c/8awD1agVM39\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"fenghuang_stock","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>消息称英特尔将为下代平台提供可选RL-ILM，可解决CPU顶盖弯曲</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n消息称英特尔将为下代平台提供可选RL-ILM，可解决CPU顶盖弯曲\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2024-07-04 09:27 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://tech.ifeng.com/c/8awD1agVM39><strong>IT之家</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>IT之家 7 月 4 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 表示，英特尔将在用于 Arrow Lake-S 处理器的 LGA1851 平台上提供可选的低压力 ILM（独立压接装置，俗称“扣具”）。英特尔在目前的 LGA1700 平台上使用的 ILM 压力较大，长期使用后会导致 CPU IHS（集成式散热器，俗称“顶盖”）出现一定弯曲，影响散热器贴合，进而降低散热效果。▲...</p>\n\n<a href=\"https://tech.ifeng.com/c/8awD1agVM39\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"LU0321505439.SGD","symbol_name":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Acc SGD","start_time":0,"source_url":"https://tech.ifeng.com/c/8awD1agVM39","article_id":"2448846971","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2448846971","pubTimestamp":1720056434,"sourceInfo":{"source_id":"fenghuang_stock","name":"凤凰网"},"weMediaInfo":null,"summary":"IT之家 7 月 4 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn  表示，英特尔将在用于 Arrow Lake-S 处理器的 LGA1851 平台上提供可选的低压力 ILM。英特尔在目前的 LGA1700 平台上使用的 ILM 压力较大，长期使用后会导致 CPU IHS出现一定弯曲，影响散热器贴合，进而降低散热效果。图源英特尔，下同不过英特尔并不建议 LGA1700 平台用户换用第三方扣具，因为略微的弯曲在设计预期之内，第三方扣具也会导致保修失效。而新推出的 RL -ILM 低压力扣具则不存在角度，可提升 CPU 散热表现，同时不影响产品保修。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"ifeng.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"LU0321505439.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Acc SGD","BK4575":"芯片概念","BK4533":"AQR资本管理(全球第二大对冲基金)","LU0321505868.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Dis SGD","BK4535":"淡马锡持仓","BK4527":"明星科技股","BK4550":"红杉资本持仓","BK4579":"人工智能","BK4588":"碎股","BK4141":"半导体产品","BK4512":"苹果概念","LU0006061336.USD":"Blackrock US Small and MidCap Opportunities A2 USD","BK4202":"服装、服饰与奢侈品","BK4529":"IDC概念","BK4554":"元宇宙及AR概念","BK4515":"5G概念","INTC":"英特尔","BK4585":"ETF&股票定投概念","BK4534":"瑞士信贷持仓","RL":"拉夫劳伦"},"translate_title":"Sources say Intel will provide optional RL-ILM for next-generation platforms, which can solve the problem of CPU top cover bending","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"RL":1,"INTC":0.9},"content_text":"IT之家 7 月 4 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 表示，英特尔将在用于 Arrow Lake-S 处理器的 LGA1851 平台上提供可选的低压力 ILM（独立压接装置，俗称“扣具”）。英特尔在目前的 LGA1700 平台上使用的 ILM 压力较大，长期使用后会导致 CPU IHS（集成式散热器，俗称“顶盖”）出现一定弯曲，影响散热器贴合，进而降低散热效果。▲ LGA1700 平台 CPU 插槽。图源英特尔，下同不过英特尔并不建议 LGA1700 平台用户换用第三方扣具，因为略微的弯曲在设计预期之内，第三方扣具也会导致保修失效。▲ LGA1700 平台 ILM 侧面特写英特尔将在 LGA1851 上推出两种 ILM 方案，默认 ILM 与 LGA1700 上的相似，有着 2° 的角度，仍会对 IHS 产生较大压力，但对 CPU 散热器拥有最广泛的兼容性。而新推出的 RL (Reduced Load)-ILM 低压力扣具则不存在角度，可提升 CPU 散热表现，同时不影响产品保修。不过 RL-ILM 也意味着用户需要配套使用至少有 35 磅加载力（IT之家注：约合 155.7 牛顿）的散热器，才能保证正常使用。消息人士还称，RL-ILM 仅比默认 ILM 贵不到 1 美元（IT之家备注：当前约 7.289 元人民币），主板具体使用哪种 ILM 将由厂商自行决定。","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.25.1","shortVersion":"4.25.1","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2448846971"}