BUZZ-摩根士丹利称苹果可能采用混合粘合技术后，Besi 跳涨

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7月3日 - ** 摩根士丹利（Morgan Stanley）在一份研究报告中称，苹果 可能在其M5系列芯片中采用台积电（TSMC） 的SoIC-X混合键合技术后，必益半导体（(Besi) ）股价上涨7.5%。

** MS称，其亚洲团队对供应链的调查显示，苹果可能会在2025年下半年开始批量生产混合键合技术。

** 该经纪人补充道："贝西公司作为实现这一工艺的混合键合技术的唯一供应商，将从中受益。

** 25财年采用混合键合技术的前景更加明朗，这增强了我们的观点，即贝西公司可能在2024年下半年获得订单，并在25财年从苹果公司获得收入。

** 苹果和Besi没有立即回应路透的置评请求

** MS还将必盛的目标价从170欧元上调至190欧元。

** 贝伦贝格分析师特里恩-里德（Trion Reid）表示，必盛的股价对上调盈利预测值和苹果公司的评论做出了反应。

** 如果涨势保持，股价有望创下2023年10月以来的最佳表现