达实智能最新公告：签署中微临港总部及研发基地项目合同

达实智能公告，公司与中微半导体签署中微临港总部和研发基地项目合同，合同金额1448.31万元。项目位于临港新片区，总建筑面积11万平方米，建筑高度110米。项目建成后将成为中微公司在上海的总部和研发中心。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。