汇成股份：OLED驱动芯片封测业务主要客户包括联咏等，2024年下半年可能有较好景气度

金融界07-04

7月4日消息，汇成股份披露投资者关系活动记录表显示，公司当前O LED 驱动芯片封测业务主要客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、升显微、晟合微等。公司封测业务采用OSAT模式，为芯片设计公司提供封装测试服务，晶圆来源由客户芯片设计公司决定，目前公司晶圆来料主要来自中国大陆地区晶圆厂，包括晶合集成、中芯国际、华虹、联芯、和舰等，其他主要来自中国台湾地区晶圆厂，包括 ...

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