斯达半导获得实用新型专利授权：“一种多孔小板结构IGBT真空回流治具”

证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种多孔小板结构IGBT真空回流治具”，专利申请号为CN202322560812.9，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：本实用新型公开一种多孔小板结构IGBT真空回流治具，包括：带框定位板，所述带框定位板上具有若干贯穿所述带框定位板的定位槽，每一所述定位槽内均弹性安装有多孔小板，且所述多孔小板可在所述定位槽内纵向弹性浮动，所述多孔小板上设有PIN孔，用于定位安装具有PIN‑FIN散热器的基板。本实用新型通过将带PIN‑FIN散热器的基板放入多孔小板的PIN孔中来加热或冷却，小板结构更容易控制平面度与热变形，使其与加热板的接触更加吻合，提高了传热速度以及使用寿命。

今年以来斯达半导新获得专利授权29个，较去年同期增加了314.29%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。

数据来源：企查查

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