东芯股份：HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽，公司目前暂未涉及此类产品

和讯网06-21

同花顺（300033）金融研究中心06月21日讯，有投资者向东芯股份提问，请问贵公司有没有HBM产品？有没有这方面的设计方向与能力？公司回答表示，尊敬的投资者您好，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽，公司目前暂未涉及此类产品。公司将密切关注行业和技术发展趋势，不断加强公司产品和技术研发实力，提高公司核心竞争力。感谢您对我司的...

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