金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“一种喷淋头加热装置、气相沉积设备及喷淋头控温方法”的专利,公开号CN202211651089.9,申请日期为2022年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种喷淋头加热装置、气相沉积设备及喷淋头控温方法。所述气相沉积设备包括反应腔体,所述反应腔体的顶部包括安装基板,所述安装基板上设有用于将反应气体...
网页链接金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“一种喷淋头加热装置、气相沉积设备及喷淋头控温方法”的专利,公开号CN202211651089.9,申请日期为2022年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种喷淋头加热装置、气相沉积设备及喷淋头控温方法。所述气相沉积设备包括反应腔体,所述反应腔体的顶部包括安装基板,所述安装基板上设有用于将反应气体...
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