在 NAND 晶圆厂合资合作伙伴西部数据表示制造成本正在上升而投资回报率正在下降的背景下,铠侠在首尔举行的 IWM 2024 会议上概述了 1,000 层 3D NAND 的技术路线图。 日本媒体《PC Watch》报道了铠侠的宣传,通过推断过去的趋势并改进 NAND 单元技术,铠侠预测到 2027 年 NAND 芯片密度将达到 100 Gbit/mm2,具有 1,000 个字线(存储单元)层。 ...
网页链接在 NAND 晶圆厂合资合作伙伴西部数据表示制造成本正在上升而投资回报率正在下降的背景下,铠侠在首尔举行的 IWM 2024 会议上概述了 1,000 层 3D NAND 的技术路线图。 日本媒体《PC Watch》报道了铠侠的宣传,通过推断过去的趋势并改进 NAND 单元技术,铠侠预测到 2027 年 NAND 芯片密度将达到 100 Gbit/mm2,具有 1,000 个字线(存储单元)层。 ...
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