富满微获得发明专利授权：“基岛斜置的双基岛IC引线支架及封装IC”

证券之星消息，根据企查查数据显示富满微（300671）新获得一项发明专利授权，专利名为“基岛斜置的双基岛IC引线支架及封装IC”，专利申请号为CN201910562713.X，授权日为2024年6月18日。

专利摘要：本发明公开了基岛斜置的双基岛IC引线支架及封装IC，包括：沿直线排列的多个封装单元，每个封装单元中设有多个引脚和并排设置的一对基岛，基岛的外形呈多边形；该对基岛之间至少有两条相邻的边线相互平行且与封装单元的排列方向呈夹角，夹角小于90°且大于0°。本发明结构简洁紧凑、生产效率高，生产出的封装IC体积小。

今年以来富满微新获得专利授权24个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.82亿元，同比增19.29%。

数据来源：企查查

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