据《日经亚洲》报道,台积电探索新型芯片封装方法,将采用矩形基板代替圆形晶圆,提高生产效率。行业预计未来封装尺寸将不断增大,半导体行业创新进程加速推进。据《日经亚洲》报道,近日,台积电正在探索一种全新的先进芯片封装方法,以应对人工智能带来的计算需求激增。知情人士透露,这一新方法的核心是使用510毫米乘515毫米的矩形基板,而不是当前使用的传统圆形晶圆。这种设计可以在每片基板上放置更多的芯片组,从而...
网页链接据《日经亚洲》报道,台积电探索新型芯片封装方法,将采用矩形基板代替圆形晶圆,提高生产效率。行业预计未来封装尺寸将不断增大,半导体行业创新进程加速推进。据《日经亚洲》报道,近日,台积电正在探索一种全新的先进芯片封装方法,以应对人工智能带来的计算需求激增。知情人士透露,这一新方法的核心是使用510毫米乘515毫米的矩形基板,而不是当前使用的传统圆形晶圆。这种设计可以在每片基板上放置更多的芯片组,从而...
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