一再错过的三星，切入GPU能曲线救国吗？

爱集微APP06-19

毫无悬念，吸走了纳斯达克今年40%市值涨幅的英伟达，终于超越微软、苹果，以3.34万亿美元市值登顶了全球“股王”。凭借GPU+CUDA+NVlink高护城河，英伟达的“创世纪”神话究竟会延续多久尚无定论，但让一众诸侯羡慕嫉妒“很”之外仍存大写的“不服”。这不三星决定杀入后院：近日有报道称三星电子在管理委员会会议上宣布了一项重要举措，决定投资GPU领域。这一决策标志着三星公司内部议程的一次“地震级”...

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GPU的开发三星其实已有基石。此前，三星电子系统LSI业务部门与AMD合作，共同开发用于智能手机的GPU。2019年，三星电子和AMD宣布合作，获得AMD的RDNA图形架构授权。2022年，双方联合开发出基于AMD RDNA 2架构的GPU，集成在了三星Exynos 2200处理器中。需要注意的是，去年4月，三星和AMD宣布续签了协议，旨在将AMD Radeon显卡方案引入三星Exynos处理器系列，这意味着合作从移动端扩展到了汽车领域。全面而言，对于目前的三星来说，通过在先进工艺、先进封装领域的持续加码，可在代工GPU领域提升竞争力，还可与开发的HBM进行高能效整合，综合这些经验和技术积累可让三星电子在GPU领域提升竞争力。通过投资GPU，则可进一步巩固和扩展“相辅相成”的业务，提高其盈利能力。前不久三星在其主题为“赋能人工智能革命”的三星代工论坛 (SFF) 上，展示了其最新的代工技术路线图，包括两个新的尖端节点——SF2Z和SF4U，还公布了引领AI时代的代工技术战略，计划打造结合其代工、存储和高级封装（AVP）独特优势的AI平台级解决方案，通过“交钥匙”服务来满足客户多元化需求。投资GPU，或将成为三星平台级方案的有力补给。着力加码随着AI大模型参数量从亿级飙升到万亿级，对于支撑大模型训练的超大规模算力也越发关注，对GPU的算力、带宽和互联需求也不断走高。在此情形下，3nm/2nm工艺和先进封装、第六代HBM等将成为决定未来牌局的新变量。业界透露，截至6月17日，英伟达、AMD、英特尔等公司已采用台积电3nm工艺，而且三星代工部门一直想争取的谷歌和高通最终也选择了台积电。尽管三星在3nm GAA工艺先声夺人，但由于低良率和低能效等表现，反而让台积电后来居上。看起来三星已在3nm节点落败，但其手中的筹码仍然在握，正在积蓄力量寻求翻盘。面向生成式AI的历史性机遇，三星认为诸如环栅（GAA）之类的结构性改进成为满足AI芯片功率和性能需求的必要条件。在论坛上三星强调了其GAA技术的成熟度，这是赋能AI的关键因素。凭借积累的GAA生产经验，三星计划在今年下半年量产其第二代3nm工艺（SF3），并在即将推出的2nm工艺上应用GAA。不止如此，从最新的2nm工艺SF2Z开始，三星旨在通过引入背面供电（BSPDN）技术大幅改善能效问题。与第一代2nm节点SF2相比，将BSPDN技术应用于SF2Z不仅可提高PPA，还可显著降低电压降，从而提高HPC设计的性能。此外，三星还宣布2027年量产1.4nm工艺，并确保性能和良率。在先进封装层面，三星也在持续下注。上述专家提到，三星计划导入全栈CoWoS封装I-CUBE/H-CUBE，以与台积电争夺订单。同时，在代表未来的3D封装领域，三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube，其为AI芯片开发的最新3D封装技术SAINT也渐行渐近。围绕HBM，下一代的AI芯片几乎都已拥抱了第六代HBM4，三大厂商也在全力押注。SK海力士最初计划在2026年量产HBM4，但已将其时间表调整为更早。奋起直追的三星也宣布计划于2025年提供样品，并于2026年量产，并将采用3D封装。而且，面对HBM产能掣肘，三星与SK海力士也将20%的DRAM产能转向HBM，HBM产能之争也决定了未来对决之势。而大厂的选择至关重要。从HBM供应商来看，此前英伟达、AMD等主要采用的是SK海力士产品，但现在三星也正在积极打入供应链，AMD和英伟达目前均在测试三星的HBM。前不久黄教主否认三星HBM未通过任何英伟达测试，表示认证三星HBM需要更多工作和耐心。据封装数据的推算，英伟达2024年预定了超过14万片晶圆的CoWoS产能，其中台积电作为“主供应商”分到12万片，Amkor分到2-3万片，对应GPU总体产能接近450万颗。按照每颗GPU逻辑芯片和存储颗粒1：6的比例测算，即英伟达全年需要约2700万颗HBM，基于单颗250美元的成本测算，意味着英伟达全年采购HBM的费用预测可到68亿美元。而明后年只多不少，三星如能抓住这一波“流量”，后劲将不可小觑。多方下注之后，三星的一盘大棋正在成形：将全面整合代工、HBM和AVP的积淀和优势，提供高性能、低功耗和高带宽的解决方案，大幅简化客户的供应链并加快产品上市。三星称，通过使用其集成的AI解决方案，无晶圆厂客户与分别使用代工、存储器和封装相比，将从芯片开发到生产的时间缩短约20%。“2025年可能对三星尤为关键，届时三星作为可同时供应HBM和CoWoS的IDM厂商，其工艺特点和价格优势是显见的。”上述行业人士直言。据透露三星电子半导体代工部门（DS）已在内部将“赢得英伟达3nm订单”作为今年的首要任务，这对水深火热的三星来说或许“只许胜不许败”。","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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