江波龙：CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种2.5D封装技术

证券之星消息，江波龙(301308)06月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：据市场最新消息，半导体赛道先进封装领域，AI热潮极大推升CoWoS的需求，台积电的三季度产能几乎拉满，请问贵司是否具备CoWoS（Crossbar-Wafer on Substrate）技术？

江波龙董秘：尊敬的投资者，你好。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种2.5D封装技术。这种技术允许多个小芯片（或称为芯片裸片）封装到一个基板上，从而实现更高的集成度、增强的芯片间互联性和降低功耗。CoWos主要由台积电开发，目前在存储芯片封装领域，主要应用于HBM产品，同时也用于CPU/GPU。但是，对于公司主要从事的NAND Flash产品而言，CoWos尚未普遍性应用。所以，公司亦不具备CoWos的成熟技术，但公司对包括CoWos在内的先进封装技术均保持着关注及了解。感谢您的关注。

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