颀中科技：廿载奋斗路逐梦新征程

同壁财经06-20

导语:20年,可以改变很多东西。小小的种子能够长成参天大树;雄鹰可以翱翔数百万公里,见证大地变迁;而一个自我求进的科创企业,亦可用20年的时间,穿越周期,逆流而上。从2004到2024,20年的发展之路, 颀中科技秉持“以技术创新为核心驱动力 ”的研发理念,在显示芯片封装测试领域一骑绝尘,于半导体产业涨落周期之间跻身国内先进封装第一梯队,走出了一条属于自己的康庄大道。廿载征程厚积薄发...

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秉持“以技术创新为核心 驱动力 ”的研发理念,在显示芯片封装测试领域一骑绝尘,于 半导体 产业涨落周期之间跻身国内 先进封装 第一梯队,走出了一条属于自己的康庄大道。廿载征程厚积薄发...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202406201139559f50d354&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"688352","symbol_name":"颀中科技","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202406201139559f50d354&s=b","article_id":"2444258771","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202406201139559f50d354&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, 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先进封测领域的领军企业,颀中科技在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位,并逐步将业务拓展至非显示驱动芯片封测领域,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。2004年,苏州颀中在充满科技活力的苏州工业园区落户,由此拉开了公司在集成电路先进封测领域高速发展的大幕。成立次年,苏州颀中的金凸块月产能即突破2万片,成为当时大陆少数具有金凸块量产能力的企业之一。2018年,公司正式入驻合肥,依托当地全产业链集聚效应和优越的营商环境,持续在先进封测领域深耕细作。自2019年以来,公司多元化战略初见成效,非显示类芯片封测业务收入取得较快增长,公司封测业务服务范围及种类进一步丰富。2023年4月20日,颀中科技在上海证券交易所科创板挂牌上市,这颗耀眼的资本市场新星,迎来了企业发展的崭新篇章。玉汝于成,功不唐捐。时至今日,公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业,在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。与此同时,公司非显示芯片封测营业收入成功突破亿元大关,助力公司构筑第二业绩增长曲线。在20周年暨合肥研发中心启动仪式上,公司董事、总经理杨宗铭表示:“展望未来,我们将继续秉承创新驱动、质量至上的核心理念,持续优化产品结构,提升服务品质,全力推进产业升级和高质量发展,为社会、为投资者、为客户、为员工带来更加丰厚的回报。”自主创新高筑壁垒颀中科技深知技术研发能力是企业赖以生存的基础。公司始终秉持“以技术创新为核心驱动力”的发展策略,在坚持以自主创新驱动发展的过程中,掌握了一系列具有自主 知识产权 的核心技术和大量先进工艺,在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上。截至2023年末,公司累计获得106项授权专利,包括发明专利49项,实用新型专利56项,外观设计专利1项。其中,公司所掌握的凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一,通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块,提供芯片电气互连的“点”接口,实现了封装领域以“以点代线”的技术跨越,以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限,进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。例如,公司所制造的金凸块之间最细间距可达6μm,可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块,同时凸块高度公差控制在0.8μm内,相关指标在行业内处于领先水平。此外,公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMO LED 面板。在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜 镍 金凸块、铜柱凸块、 锡 凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP)的规模化量产,可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及 砷化镓 、 氮化镓 等新一代半导体材料的先进封装。受益于公司先进的封测技术、稳定的产品良率及优质的服务,颀中科技积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、奕斯伟计算、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、硅力杰、 杰华特 、南芯半导体等境内外优质客户资源。值得一提的是,颀中科技还将经营触角延伸到日韩,持续扩大业务的覆盖面。目前韩国在显示驱动芯片行业长期属于领先地位,公司产品能够成功进入韩国市场并获得客户肯定,充分表明公司的技术实力已达到国际先进水平。需求爆发价值重塑回顾颀中科技成立的20年,也是我国集成电路产业发展的“ 黄金 二十年”。进入21世纪后,我国集成电路产业迎来了快速发展期。特别是国家集成电路产业投资大基金成立后,对集成电路企业进行了大力扶持,产业聚集效应日益明显。随着全球半导体产业链向国内转移,我国集成电路封装行业也取得了飞速发展,并已成为我国半导体的强势产业。根据TrendForce在2023年12月的预测,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能在全球的占比将由31%增长至39%。中国大陆的封装产业约占全球封装产业产值的38%。而已成为超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一的先进封装,则具备巨大的市场潜力。特别是在AI、 5G 通信和高性能计算等产业的带动下,先进封装需求大爆发,种种市场迹象表明,先进封装领域即将迎来新一轮爆发式增长。调研机构Yole数据预测,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率为10.6%。此外,先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装,为封测市场贡献主要增量。对此,颀中科技已率先做好准备。公司合肥厂已在今年1月正式投产。该基地以12吋显示驱动芯片封测业务为主,首阶段预计产能为凸块及晶圆测试每月约1万片,薄膜覆晶封装每月约3,000万颗,并在上半年启动了建制 玻璃 覆晶封装,有望进一步提升产能,满足更大市场需求。分析人士表示,这不仅将助力公司未来业绩表现,也将为公司带来新的市场预期差,实现新的价值重塑。当然,产能的提升只是其中一步。20周年之际,公司合肥研发中心也正式启动。本次合肥研发中心率先引进了国内首批全自动金电镀机台、国产顶尖SEM分析设备等,未来将实现从材料到设备的全链条国产化。启动仪式上,颀中科技还与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作。未来双方将充分整合各自 优势资源 ,围绕新一代电子信息技术及显示驱动芯片封测产业 新材料 、新工艺等领域的“卡脖子”难题,攻克关键核心技术,加速新一代电子信息产业中关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化。写在最后往昔已展千重锦,明朝更进百尺竿。从凸块加工起步,到一站式先进封测服务,从显示芯片领域,到非显示芯片领域;从初步摸索前行,到引领行业标准,颀中科技始终与时代同频,稳步向卓越迈进。对于公司未来的发展目标,颀中科技似乎已经成竹在胸。“未来5-10年,颀中科技显示类封测业务将瞄准全球第一,非显示类业务则将找到自身擅长的领域做到极致,进一步完善封测工艺和产业链条。”杨宗铭给出了他的答案。","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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