三星公布引领AI时代半导体技术路线图效果大幅提升

手机中国06-13

【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据韩联社报道，三星电子在近日于美国硅谷举办的“2024年三星代工论坛”上公布了其未来半导体技术战略，计划于2027年引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，以加强跨越人工智能（AI）芯片研发、代工生产、组装全流程的“一站式”服务。三星电子此次战略调整，旨在通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存（HBM）的集成AI解决方案，研制出高性能、低能耗的AI芯片...

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