恩智浦与世界先进在新加坡合资建12英寸晶圆厂 总投资78亿美元

C114通信网06-06

C114讯 北京时间6月6日下午消息(蒋均牧)恩智浦半导体(NXP)与由台积电(TSMC)支持的晶园代工厂世界先进积体电路(VIS)计划成立一家合资企业,以在新加坡建设和运营一座制造基地。这是近年来受到供应链问题重创的半导体行业玩家的最新多元化举措。如果一切按计划获得监管部门的批准,合资公司VisionPower半导体制造公司(VSMC)的目标是在今年下半年开始建厂,并在2027年开始生产。两家...

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